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检测报告类型

镀铜晶圆检测类型：电子报告、纸质报告(中文报告、英文报告、中英文报告)均可，英文报告需提前说明。报告盖章资质： CMA；CNAS等。

检测费用价格

镀铜晶圆检测测试项目、样品数量及实验复杂程度不同，需跟工程师确定检测项目及标准后才能报价。详情请咨询客服。

镀铜晶圆检测测试哪些项目？检测周期多久呢？检测费用是多少？检测报告如何办理？报告有效期多久呢？百检也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。

检测项目：

外观检查：检查晶圆表面是否有明显的划痕、凹坑、污渍等缺陷，需要使用高分辨率的显微镜或相机来捕捉这些细微的缺陷，并及时处理。
尺寸和形状测量：测量晶圆的直径、圆度、平整度等指标，以确保其符合工艺要求。
厚度检测：通过测量晶圆不同位置的厚度，来评估其均匀性和一致性。
电学性能检查：测试晶圆的电阻率、导电类型、载流子浓度等指标，这些指标能够反映晶圆的基本电学特性，从而判断其是否满足设计要求。
缺陷检测：使用电子显微镜(SEM)和荧光探针显微镜等设备，对晶圆表面的形貌、缺陷和纹理进行高分辨率观察，以测试其质量和制备过程。
可靠性检测：包括应力检测、焊接剪切力检测、表面颗粒检测、接触电阻检测等，以确保晶圆在实际应用中的可靠性。

检测标准：

GB/T 26044-2010：信号传输用单晶圆铜线及其线坯。
GB/T 33657-2017：纳米技术 晶圆级纳米尺度相变存储单元电学操作参数测试规范。
GB/T 34177-2017：光刻用石英玻璃晶圆。
IEC 62047-9-2011/Cor 1-2012：半导体器件 微机电设备 第9部分: 微机电系统晶圆接合强度检测方法。
SJ/T 11761-2020：200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范。
SJ 21242-2018：晶圆凸点电镀设备通用规范。
T/CESA 1081-2020：半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求。
T/JSSIA 0003-2017：晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)系列型谱。
T/JSSIA 0004-2017：晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)外形尺寸。
T/JSSIA 0006-2021：晶圆级扇出型封装外形尺寸。
T/SZBX 018-2021：晶圆级芯片尺寸封装产品。

检测费用价格：

因测试项目及实验复杂程度不同，具体请联系客服确定后进行报价。

检测时间周期

一般3-10个工作日（特殊样品除外），有的项目可加急1.5天出报告。

检测报告用途

电商平台入驻；商超卖场入驻；产品质量改进；产品认证；出口通关检验等。

检测报告有效期

一般检测上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。常规来说只要测试没更新，测试不变检测报告一直有效。

检测流程步骤